[实用新型]一种PCB电路板表面焊点检测装置有效
| 申请号： | 202220121327.4 | 申请日： | 2022-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN216747465U | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 李珍;李贵生;周士杰;潘时军;孟德强;解静静;肖华明;叶福军 | 申请（专利权）人： | 三河金湾科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01N21/01;B25B11/00 |
| 代理公司： | 天津市鼎拓知识产权代理有限公司 12233 | 代理人： | 张薇 |
| 地址： | 065200 河北省廊坊市三*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及表面焊点检测装置技术领域，且公开了一种PCB电路板表面焊点检测装置，包括基座和工作台，所述基座的上端连接有工作台，所述工作台的右端开设有旋转孔位，所述旋转孔位的孔内设置有旋转圆块，所述旋转圆块的右端连接有固定块，所述旋转圆块的左端连接有气动手指，所述固定块的右端连接有步进电机，所述步进电机的下端安装有承重台，本实用新型通过设置两个步进电机、旋转孔位、旋转圆块、固定块和气动手指，利用它们之间的相互配合作用，从而可以实现将待检测的PCB电路板进行快速夹紧，且可以实现360度旋转，便于对PCB电路板的两面进行检测，无需拆下翻转后再次夹紧，减少了检测过程中对PCB电路板的伤害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电路板 表面 检测 装置 | ||
【主权项】：
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