[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 202220122051.1 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN216671630U | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 尹鹏跃 | 申请（专利权）人： | 上海燧原科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 李彩玲 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装结构。该芯片封装结构包括：芯片支撑结构以及至少两个功能芯片；绝缘介质通孔层，绝缘介质通孔层位于芯片支撑结构和功能芯片之间，绝缘介质通孔层包括绝缘介质层和至少一个第一导电通孔，第一导电通孔用于实现芯片支撑结构和功能芯片之间的电信号的传递；硅桥芯片位于芯片支撑结构和功能芯片之间，硅桥芯片远离芯片支撑结构的表面设置有第一焊盘，硅桥芯片内设置有与第一焊盘电连接的连接芯片，第一焊盘用于实现功能芯片之间的电信号的传递；绝缘介质通孔层和硅桥芯片在芯片支撑结构的正投影无交叠。本实用新型实施例提供的技术方案，降低了芯片封装结构的厚度，进而实现了一种小型化的芯片封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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