[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 202220122206.1 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN216671601U | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 尹鹏跃;陈晓强;陈桂芳;田佳;刘艳菲 | 申请（专利权）人： | 上海燧原科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/16;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 李彩玲 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括：封装基板；多个倒装凸点，设置于封装基板上，与封装基板中的第一金属层电连接；倒装凸点之间的间隙设置有填充层；重布线层，设置于倒装凸点远离封装基板的一侧；重布线层包括多层第二金属层；相邻第二金属层之间，以及重布线层的两侧均设置有绝缘层；至少一个芯片，设置于重布线层远离封装基板的一侧；重布线层用于实现芯片和倒装凸点之间的电连接。本实用新型实施例提供的半导体封装结构，在各倒装凸点之间设置填充层，填充层的存在能够减少半导体封装结构膜层间的错位现象，提高半导体封装结构内各膜层的连接可靠性，从而提升半导体封装结构生产效率及良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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