[实用新型]一种电子元件外壳及电子元件有效

专利信息
申请号: 202220136264.X 申请日: 2022-01-18
公开(公告)号: CN217061651U 公开(公告)日: 2022-07-26
发明(设计)人: 阳东旭;杜效白 申请(专利权)人: 德阳致达精密电子有限公司
主分类号: H01F27/02 分类号: H01F27/02;H01F27/28;H01F27/29
代理公司: 成都四慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51307 代理人: 杨志廷
地址: 618500 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及一种电子元件外壳及电子元件,属于电子信息网络技术领域。该电子元件包括电子元件外壳,电子元件外壳包括壳体和至少一个针组,壳体的顶部设置有安装面,针组包括多根PIN针,PIN针固定于壳体的侧壁,PIN针包括焊接脚和用于绕线的绕线脚,绕线脚从安装面的上方伸出,针组的绕线脚分成至少两排,相邻的两个绕线脚错位设置。通过将多个绕线脚错位设置成至少两排,可以在不增加电子元件外壳长度的挤出上,使任意两个相邻的绕线脚之间的间距增大,便于绕线,为自动化绕线提供便利。
搜索关键词: 一种 电子元件 外壳
【主权项】:
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