[实用新型]一种内置芯片的种子包装袋有效

专利信息
申请号: 202220138948.3 申请日: 2022-01-19
公开(公告)号: CN216685546U 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 金钧 申请(专利权)人: 桐城市新丰彩印包装有限公司
主分类号: B65D30/10 分类号: B65D30/10;B65D33/04;B65D33/16;B65D33/25;B65D33/00;B65D81/26
代理公司: 合肥伟晟壹腾知识产权代理事务所(普通合伙) 34190 代理人: 陈铖
地址: 231400 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型提供一种内置芯片的种子包装袋。包括包装袋,所述包装袋上设置有密封线,且包装袋上设置有折痕,所述包装袋的内壁且与折痕对应设置有密封袋,所述密封袋上设置有密封条,且密封袋与密封条之间设置有空腔,且空腔内设置有芯片,所述空腔内设置有气囊,且密封条上位于空腔内部固定有干燥剂,所述包装袋上设置有开封拉链,包装袋上设置有观察窗,所述包装袋的表面设置有标签。本实用新型提供的内置芯片的种子包装袋,解决了种子的打包袋的信息记录不完整,防伪标识简单,并且在种子打包完进行储存的时候,打包袋的表面的记录信息容易丢失,导致不能够对种子包装袋进行溯源,影响种子质量的问题。
搜索关键词: 一种 内置 芯片 种子 装袋
【主权项】:
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