[实用新型]一种压接型IGBT器件的压装结构有效
| 申请号： | 202220143375.3 | 申请日： | 2022-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN217214690U | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 党晓军;邓西川;万水琳 | 申请（专利权）人： | 西安开天电力电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/473 |
| 代理公司： | 西安泛想力专利代理事务所(普通合伙) 61260 | 代理人： | 李思源 |
| 地址： | 710075 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种压接型IGBT器件的压装结构，属于电力电子器件组装技术领域。所述压装结构包括：IGBT器件、散热组件和弹性系统；所述弹性系统包括：连接框架；所述连接框架内侧底部安装有弹性装置，所述弹性装置顶部安装有第一绝缘垫块；所述连接框架内侧靠近顶部安装有第二绝缘垫块，所述第二绝缘垫块与所述连接框架内侧顶部之间设置有钢珠；所述IGBT器件和所述散热组件位于所述第一绝缘垫块和所述第二绝缘垫块之间。整个压装结构中心顶压，保证力沿IGBT器件接触面分布均匀，整个压装结构能够保证在施压过程和最终运用中所受压力在IGBT器件要求的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压接型 igbt 器件 结构 | ||
【主权项】：
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