[实用新型]一种银镍复合线路基板有效
| 申请号： | 202220153584.6 | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN217428443U | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 王子欣;孙波 | 申请（专利权）人： | 江苏煊葳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K1/09 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 郑婷婷;杨立秋 |
| 地址： | 224000 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及导热基板技术领域，具体涉及一种银镍复合线路基板；包括导热基板、银浆线路导电层、镍浆线路层焊盘和金属片。所述导热基板的表面布设有所述银浆线路导电层，所述银浆线路导电层上还包括设置的两个所述镍浆线路层焊盘，两个所述镍浆线路层焊盘上分别焊接有所述金属片，本实用新型制备的导热基板的镍电极和金属片可以耐300度高温以上使用，可以用在车用快充电路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 线路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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