[实用新型]一种CSP封装锡球高速裁切机有效

专利信息
申请号: 202220189761.6 申请日: 2022-01-24
公开(公告)号: CN217412640U 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: 卢振利;张绍恒;王乾;钱铖;刘天成;杨振中;俞志杰 申请(专利权)人: 常熟理工学院
主分类号: B23D31/00 分类号: B23D31/00
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 李嘉宁
地址: 215500 江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种CSP封装锡球高速裁切机,包括工作台,工作台的上端固定连接有U形架,U形架的上端固定连接有双轴驱动电机,双轴驱动电机的两根驱动轴均固定连接有往复丝杠,U形架的下侧设有支撑杆,支撑杆与往复丝杠平行设置,且支撑杆与往复丝杠通过移动机构连接,两根支撑杆相对的一端均固定连接有切刀,两个切刀均为半球形结构,且其内壁侧壁上开设有半球形凹槽。本实用新型通过启动双轴驱动电机使其带动两根往复丝杠同时转动,有利于两根支撑杆分别带动一个切刀挤压锡条,通过两个切刀内的半球形凹槽在锡条上直接切出一个球状锡块,减少了打磨这一流程,节约了生产锡球的时间,从而提高了锡球生产效率。
搜索关键词: 一种 csp 封装 高速 裁切机
【主权项】:
暂无信息
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