[实用新型]集成电路芯片料管自动供应装置有效

专利信息
申请号: 202220204904.6 申请日: 2022-01-26
公开(公告)号: CN216888960U 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 谢名富;吴成君;徐文涛 申请(专利权)人: 福州派利德电子科技有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90;B65G47/91;B65G15/00;B65G47/248
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 陆帅;蔡学俊
地址: 350007 福建省福州*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及一种集成电路芯片料管自动供应装置,包括机架、依次安装在机架上的上料机构、送料机构、下料机构,所述机架上于送料机构处沿由后至前的输送方向依次设置抬升机构、检测机构、料管翻转机构,抬升机构包括竖直安装在两个输送带外旁侧的两个顶升气缸,顶升气缸上端安装有顶板;检测机构包设置在抬升机构前侧的挡管气缸、检测气动夹爪、检测组件;料管翻转机构包括安装在送料机构前端的托送管机构、水平安装在送料机构前端旁侧的回转夹紧气缸,回转夹紧气缸位于检测气动夹爪对侧;本装置结构简单,设计合理,能自动向集成电路测试分选设备的料槽上料,同时,上料过程中能对料管方向进行调整。
搜索关键词: 集成电路 芯片 自动 供应 装置
【主权项】:
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