[实用新型]散热型超薄电脑主板绝缘片有效

专利信息
申请号: 202220210184.4 申请日: 2022-01-25
公开(公告)号: CN217213555U 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 久保田康;天野公辅;陈洪泽 申请(专利权)人: 天贵电子科技(深圳)有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电脑主板绝缘片技术领域,具体为散热型超薄电脑主板绝缘片,包括主板本体,所述主板本体的顶部活动安装有绝缘片本体,所述主板本体的底部设置有数量为两个的定位组件,所述定位组件包括定位板,所述定位板的内部开设有数量为两个的填装槽,两个所述填装槽的内顶壁均固定安装有固定杆,两个所述固定杆的外部均套接有数量为两个的活动块。该散热型超薄电脑主板绝缘片,通过设置定位组件,方便使用者将绝缘片本体与主板本体快速安装,并且拆卸时无需另外使用工具,就能完成对绝缘片本体快速拆除更换,进而提高了对绝缘片本体和主板本体拆装的效率,拆装方式简单,方便使用者使用。
搜索关键词: 散热 超薄 电脑 主板 绝缘
【主权项】:
暂无信息
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