[实用新型]一种半导体封装一体机的固晶装置

摘要

本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体封装一体机的固晶装置，包括晶体、工作台，所述工作台上设置有辅助机构，辅助机构包括气囊、弹簧二、推板、滑动杆三、拉绳，气囊上开设有出气口，气囊的右侧设置有推板，推板与弹簧二连接，弹簧二与固定板连接，推板与滑动杆三连接，滑动杆三与固定板连接，滑动杆三贯穿固定板设置，滑动杆三与拉绳连接，所述辅助机构还包括弹簧一、挡板、滑动杆二，拉绳与挡板连接，挡板与弹簧一连接，通过设置辅助机构，使得气囊内的空气从出气口出吹出，从而吹动晶体从滑动板上移至支架上，达到了在滑动板移至对应位置之后，能够自动对晶体进行推出，方便简单易于操作的目的。