[实用新型]集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置有效
| 申请号： | 202220216085.7 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN216888961U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 谢名富;吴成君;林强;刘烽 | 申请（专利权）人： | 福州派利德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/90 | 分类号： | B65G47/90;B65G57/03;B65G61/00 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 黄诗锦;蔡学俊 |
| 地址： | 350007 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置，包括机架、安装在机架上的输送机构，所述输送机构输入端上方设置有用以将空料盘夹至输送机构上的夹持机构，所述输送机构输出端安装有用以堆叠空料盘且下方与输送机构连通的料框。本实用新型设计合理，结构简单，使用方便，省时省力，提供工作效率，具有广阔应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 平移 分选 机料盘 码垛 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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