[实用新型]一种铝基印刷电路板有效
| 申请号： | 202220225139.6 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN216873623U | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 陈有平;段承刚;朱成 | 申请（专利权）人： | 深圳市锦佳兴电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都宏田知识产权代理事务所(普通合伙) 51337 | 代理人： | 孔霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种铝基印刷电路板，包括基座，所述基座的顶端设置有机壳，所述机壳的内腔设置有散热组件，所述机壳的内腔设置有支撑框，所述支撑框的顶端放置有电路板，所述机壳的内腔可拆卸的插接有用于固定电路板的固定组件。该铝基印刷电路板解决了铝基印刷电路板在使用的时候不方便安装和拆卸，导致在拆装电路板的时候需要耗费大量时间的问题，通过固定组件的设置，实现了对电路板的固定，方便对电路板进行安装，由于固定孔开设在机壳的外壁并分别延伸至机壳的内腔，在拆卸电路板的时候，可通过固定孔挤压固定块，使固定块脱离固定孔的内腔，并可将电路板取出，实现了对电路板的拆卸，可节约电路板的拆装时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
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