[实用新型]一种电子雷管芯片脚线铆接装置有效

专利信息
申请号: 202220229701.2 申请日: 2022-01-27
公开(公告)号: CN216745749U 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 汪义超;闫成梁;段佳东 申请(专利权)人: 抚顺隆烨化工有限公司
主分类号: F42C17/04 分类号: F42C17/04;F42C19/12
代理公司: 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 代理人: 张娴
地址: 113300 辽宁省抚*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种电子雷管芯片脚线铆接装置,包括底座和机体,所述底座的顶端固定设有传送带,所述传送带的顶端设有芯片,所述机体位于底座中部的外侧,所述机体顶部内壁的中部活动连接有活动柱,所述活动柱的底端固定设有安装座,所述安装座底端的两侧固定设有上铆接刀,通过驱动电机带动旋转柱的转动,使得活动柱上的卡块在弧形槽内旋转,带动活动柱下降,上铆接刀配合下铆接刀对芯片引脚进行铆接,活动柱上卡块移动到竖直槽内时,通过弹簧的弹力带动卡块和活动柱沿竖直槽向上移动,完成活动柱的往复伸缩,通过改变驱动电机的转速可以方便的根据芯片引脚的间距改变铆接频率,使得铆接装置可以对不同的芯片进行铆接,适用性更强。
搜索关键词: 一种 电子 雷管 芯片 铆接 装置
【主权项】:
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