[实用新型]自归正组件及溅射台有效
| 申请号： | 202220239614.5 | 申请日： | 2022-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN216864305U | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 杨文林 | 申请（专利权）人： | 北京燕东微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/54;C23C14/56;C23C14/50;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739 | 代理人： | 王乾旭;赵红凯 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种自归正组件及溅射台，涉及金属溅射技术领域。自归正组件包括：支撑环，其内径大于晶圆直径；多个支撑杆，垂直设置于支撑环的一侧环面上；多个悬臂，以沿支撑环的径向且向内侧水平延伸的方式分别设置于多个支撑杆的末端；悬臂包括连接的倾斜归正部和水平部，多个悬臂的水平部的表面共同构建出承托环面；多个悬臂的倾斜归正部共同构建出倒圆台状归正结构。本申请实施例解决了现有工艺腔室内的升降组件无法实现自动归正，导致晶圆在工艺腔室内容易发生碎片的技术问题。自归正组件的多个悬臂构建出承接环面的同时还构建出倒圆台状归正结构，晶圆在重力作用下会沿倾斜面滑动从而滑落进入承接环面内，实现自归正调整。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 溅射 | ||
【主权项】：
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