[实用新型]一种线路板填孔电镀装置有效
| 申请号： | 202220254222.6 | 申请日： | 2022-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN218352848U | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 胡家玮;徐龙祥;冯强;周洪根;邓雷 | 申请（专利权）人： | 江西威尔高电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 南昌合达信知识产权代理事务所(普通合伙) 36142 | 代理人： | 施欣 |
| 地址： | 343000 江西省吉*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电镀装置，尤其涉及一种线路板填孔电镀装置。本实用新型提供一种能够对电镀溶液进行混匀、容易操作方便调节的线路板填孔电镀装置。本实用新型提供了这样一种线路板填孔电镀装置，包括：放料框，底座顶部设置有放料框；第一支架，底座后侧中部设置有第一支架，第一支架前侧中部开有方形槽；第一连接杆，第一支架前侧中部设置有第一连接杆；限位架，第一连接杆顶部前侧设置有限位架；滑动杆，第一支架前侧的方形槽内滑动式设置有滑动杆。通过第三支架、固定架、横板、第二连接杆、弹性件和夹板将铜块和线路板固定，再开启电源对线路板进行填孔电镀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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