[实用新型]自我组织网路SON集成电路封共晶焊接载体夹具有效
| 申请号： | 202220285779.6 | 申请日： | 2022-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN217019195U | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 马健中;刘刚;詹英祺;洪火峰 | 申请（专利权）人： | 铜川九方迅达微波系统有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K101/40 |
| 代理公司： | 合肥东邦滋原专利代理事务所(普通合伙) 34155 | 代理人： | 杨静 |
| 地址： | 727000 陕西省铜川市新区新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供自我组织网路SON集成电路封共晶焊接载体夹具，涉及共晶焊接夹具技术领域，包括夹装顶板，所述夹装顶板的顶部中心处开设有夹装开口，所述夹装开口的顶部设置有电路板限制块，所述夹装顶板的底部垂直设置有第一架高杆，所述第一架高杆共设置有四个分别位于夹装顶板的四个拐角处，四个所述第一架高杆的一端之间设置有X型支撑架，所述X型支撑架的顶部设置有夹装机构。本实用新型，夹装顶板和夹装机构的相互作用，使得装置在对电路板进行固定后夹装顶板上方没有突出的机构占用空间，使得其他机构在电路板上工作时能不受夹装结构自身的影响，从而提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 自我 组织 网路 son 集成电路 封共晶 焊接 载体 夹具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铜川九方迅达微波系统有限公司，未经铜川九方迅达微波系统有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220285779.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种大流量气体供给系统
- 下一篇：一种上浆机的自动控温保温装置
