[实用新型]一种便于电路板焊接用上锡装置有效
| 申请号： | 202220291041.0 | 申请日： | 2022-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN217183576U | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 王世江;吴启宝 | 申请（专利权）人： | 马鞍山市世辰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K3/08;B23K3/06 |
| 代理公司： | 合肥铭辉知识产权代理事务所(普通合伙) 34212 | 代理人： | 张立荣 |
| 地址： | 243071 安徽省马鞍山市马鞍山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于电路板焊接用上锡装置，涉及电路板焊接技术领域，包括工作台，工作台的顶部开设有槽孔，工作台的顶部设有安装板，安装板的顶部转动连接有电路板放置台，电路板放置台的顶部放置连接有电路板主体，工作台的顶部固定连接有顶板，顶板的顶部设有推杆电机，工作台的顶部一侧设有固定轴，固定轴上设有锡卷，锡卷的一侧设有锡线，锡线的一端与电路板主体进行活动连接。本实用新型对上锡进行自动工作，且电路板可以进行旋转移动，方便进行焊接过程的自动化工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 电路板 焊接 用上 装置 | ||
【主权项】：
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