[实用新型]一种用于硅外延工艺的气流控制装置有效

专利信息
申请号: 202220294038.4 申请日: 2022-02-14
公开(公告)号: CN217239399U 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 沈恒文;吉双平;刘彤辉;金修领;郝小峰;王伟康;程宣林 申请(专利权)人: 江苏艾匹克半导体设备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 杭州寒武纪知识产权代理有限公司 33271 代理人: 殷筛网
地址: 214000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及硅外延技术领域,且公开了一种用于硅外延工艺的气流控制装置,包括顶针,所述顶针的外部设置有调节机构,所述调节机构包括针筒、固定筒和弹簧,所述固定筒固定连接在针筒的表面,所述固定筒的表面开设有有喷射孔,所述固定筒的两侧设置有圆形通孔,所述顶针的底部为倾斜设置,所述顶针与固定筒滑动连接,所述弹簧固定连接在顶针和针筒之间,所述弹簧与针筒滑动连接,所述调节机构还包括千分尺微分头和连接杆,所述连接杆的底部与顶针连接,所述千分尺微分头与连接杆的顶部连接。一种用于硅外延工艺的气流控制装置,通过设置调节机构的作用,整个装置达到方便对气流的流量进行调节的作用。
搜索关键词: 一种 用于 外延 工艺 气流 控制 装置
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