[实用新型]一种打孔机有效

专利信息
申请号: 202220294471.8 申请日: 2022-02-14
公开(公告)号: CN217225764U 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 刘琼 申请(专利权)人: 东藤(上海)新材料有限公司
主分类号: B26D7/06 分类号: B26D7/06
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 杨云;齐记
地址: 200135 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请公开了一种打孔机,涉及打孔机技术领域,改善目前的打孔机打孔效率较为低下的问题。包括底座,所述底座的顶部转动连接有转轴,所述转轴的顶部固定连接有转盘,所述转盘的顶部均匀开设呈环形阵列设置的放置孔,各组所述放置孔的内部均转动连接有挡板,本申请通过的转盘、挡板和转盘设置,使得可以将待打孔的芯片托盘置于挡板顶部的覆盖模上,然后即可转动转盘将覆盖模上待打孔的芯片托盘转动至冲孔座的下方即可进行打孔,在打孔完毕后,只需再次转动转盘可以将打孔完毕的芯片托盘移动出冲孔座的下方,同时将下一组待打孔的芯片托盘转动至冲孔座的下方进行下次打孔,从而有效提高了对芯片托盘的打孔效率。
搜索关键词: 一种 打孔机
【主权项】:
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