[实用新型]一种药芯银焊条有效

专利信息
申请号: 202220306041.3 申请日: 2022-02-15
公开(公告)号: CN217291011U 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 王立文 申请(专利权)人: 日照大正焊接材料有限公司
主分类号: B23K35/14 分类号: B23K35/14;B23K35/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 276800 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种药芯银焊条,包括:钎层和药芯;所述钎层内部连接有药芯,且钎层作用于在钎焊时,用来形成焊缝的填充材料;固定套,套接在所述钎层一侧,所述固定套内部螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆一端连接有轴承,所述轴承连接在挤压板上。该药芯银焊条,首先,当挤压板滑动到适应位置时会带动挤压垫一起对钎层进行挤压,进而可以将两组钎层同时挤压固定在固定套内部,使其两端相互对接,便于对接银焊条,接着,砂纸打磨层移动时会对钎层表面上的焊接杂质进行打磨,且清理棉会对钎层表面上进行擦拭清理,便于清理钎层表面,使其保持光滑性,最后,回弹后的密封垫会对银焊条端部进行挤压包裹,从而可以将防止银焊条端部损坏。
搜索关键词: 一种 药芯银 焊条
【主权项】:
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