[实用新型]一种PCBA板用散热结构有效

专利信息
申请号: 202220327455.4 申请日: 2022-02-18
公开(公告)号: CN216820498U 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 费焱 申请(专利权)人: 武汉星火科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 武汉领君知识产权代理事务所(普通合伙) 42248 代理人: 程欣
地址: 430070 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区流芳大道52号武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及电路板技术领域,且公开了一种PCBA板用散热结构,包括基板,所述基板的顶部固定安装有传导片,所述基板的顶部固定安装有位于传导片四角的连接柱,所述传导片的顶部固定安装有传导座,所述传导座的顶部固定安装有换热铜管,所述换热铜管的顶部固定安装有循环铜管,所述循环铜管的内部连通有小型循环泵,所述循环铜管的顶部固定安装有循环风扇,所述连接柱的顶部固定安装有固定组件,所述固定组件包括于连接柱内侧螺纹连接有连接杆,所述连接杆的顶部固定安装有连接片,所述连接片的底部固定安装有弹簧。该PCBA板用散热结构,具备了可方便的通过液态传导介质进行散热的同时散热效果更佳的优点。
搜索关键词: 一种 pcba 散热 结构
【主权项】:
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