[实用新型]一种用于快速磨抛籽晶平面的装夹装置有效

专利信息
申请号: 202220344496.4 申请日: 2022-02-21
公开(公告)号: CN216883369U 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 李小政;宋扬;杜小兵;张凡;王远斌;邓超越;王勇 申请(专利权)人: 成都航宇超合金技术有限公司
主分类号: B24B41/06 分类号: B24B41/06;B24B55/06;B24B7/22
代理公司: 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 代理人: 杜梦
地址: 610200 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种用于快速磨抛籽晶平面的装夹装置,涉及磨抛籽晶设备技术领域,包括加工平台,所述加工平台的顶部固定连接有挡板,所述加工平台的顶部且位于挡板的一侧固定连接有两个限位板,所述加工平台的顶部且位于两个限位板之间安装有装夹夹具,本实用新型有益增效:设置有装夹夹具,且不影响籽晶的使用效果,通过机器磨抛,确保了籽晶平面的平整度,通过弧形槽的直径大于籽晶的直径、第一夹板第二夹板高的度均小于籽晶的高度,在进行使用时起到不损伤的效果,实现大批量生产,设置有连接板、螺纹杆、滑杆、限位块和集尘箱,从而加快了整体的工作效率,整体结构未使用电力设备实现了对成本的控制。
搜索关键词: 一种 用于 快速 籽晶 平面 装置
【主权项】:
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