[实用新型]一种双工位补强片贴合装置有效
申请号: | 202220349777.9 | 申请日: | 2022-02-22 |
公开(公告)号: | CN216982224U | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 叶绍全 | 申请(专利权)人: | 苏州谦源合电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215411 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种双工位补强片贴合装置,其技术方案是:包括底座,底座顶部固定连接有两个支撑板,两个支撑板顶部固定连接有顶板,顶板内部设有贴合机构,贴合机构包括第一转轴,顶板内部开设有两个第一空腔,第一转轴延伸至两个第一空腔内部,两个第一空腔内部均嵌设有第一锥齿轮,两个第一锥齿轮均固定套设在第一转轴外侧,两个第一锥齿轮底部均设有第二锥齿轮,两个第二锥齿轮均固定连接有第二转轴,本实用新型的有益效果是:本实用新型提高了对补强片贴合的效率,同时本装置方便使用者操作,给使用者带来方便,同时本实用新型提高了贴合的准确性,降低了贴合错误的概率,防止二次贴合。 | ||
搜索关键词: | 一种 双工 位补强片 贴合 装置 | ||
【主权项】:
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