[实用新型]高散热性的半导体发光模组有效
| 申请号： | 202220376630.9 | 申请日： | 2022-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN217160325U | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 曹国伟;郑雅梅;夏飞;顾琴 | 申请（专利权）人： | 江苏阳瑞建设工程集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 扬州邗诚专利代理事务所(普通合伙) 32469 | 代理人： | 李雯斐 |
| 地址： | 225000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种高散热性的半导体发光模组，包括半导体发光灯泡，半导体发光灯泡安装在基板上，基板的底部固定有散热壳体，散热壳体内由上至下依次设置有冷陶瓷板、冷金属板及高导热树脂层，散热壳体内竖直的间隔设有若干金属导热棒，金属导热棒依次贯穿冷陶瓷板、冷金属板及高导热树脂层。本实用新型中半导体发光灯泡产生的热量可逐层由冷陶瓷板、冷金属板及高导热树脂层散发吸收掉，散热效率大大提高，散热性能佳；热量可直接通过金属导热棒传递给冷陶瓷板、冷金属板及高导热树脂层内，热量传递的面积增大，增大了散热效率，散热性能佳。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 半导体 发光 模组 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏阳瑞建设工程集团有限公司，未经江苏阳瑞建设工程集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220376630.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种竹炭抑菌木门
- 下一篇：一种铺粉机构及3D打印设备
