[实用新型]芯片贴膜装置的膜片分离单元有效
| 申请号： | 202220377098.2 | 申请日： | 2022-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN218231173U | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 高昕;吉俊利;周志图 | 申请（专利权）人： | 无锡百泰克生物技术有限公司 |
| 主分类号： | B65H18/26 | 分类号： | B65H18/26;B65H18/10;B65H41/00;B65B41/02;B65B33/02 |
| 代理公司： | 江苏漫修律师事务所 32291 | 代理人： | 戴祯宁;赵臻淞 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市惠山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片贴膜装置的膜片分离单元，第一背板上设置上料辊、分离刀组件、压紧组件、卷膜组件及回收辊；分离刀组件与直线电机连接；压紧组件内设置有活动压板，活动压板通过驱动结构带动实现对卷膜的压紧或松开；卷膜组件的主动卷膜辊通过卷膜驱动带与卷膜电机连接，主动卷膜辊与回收辊通过回收驱动带连接。通过本实用新型将单张膜片从卷膜上分离，根据膜片的位置可以方便进行调整，有利于使膜片与芯片对准而不发生偏移，从而提高贴膜的精度与质量，避免污染芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 膜片 分离 单元 | ||
【主权项】：
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