[实用新型]一种微流控芯片制造用耐高温挤压装置有效
| 申请号： | 202220403296.1 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN217292181U | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 王华明;何再运;梁丹 | 申请（专利权）人： | 苏州迪可通生物科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/02 | 分类号： | B25B27/02 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 林霞 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种微流控芯片制造用耐高温挤压装置，具体涉及挤压装置技术领域，包括装置主体和底座，所述底座的顶部开设有挤压槽，所述装置主体内壁的顶部固定安装有气缸，所述气缸的输出端设有固定座，所述固定座上设有辅助组件和挤压组件，所述挤压组件包括上挤压板和下挤压板，所述上挤压板与下挤压板相对的一侧固定连接有若干个弹簧，所述下挤压板的顶部螺纹连接有若干个缓冲杆。本实用新型能便捷有效地对产品进行挤压压合操作，省时省力，无需手动压合，降低了人工劳动强度，还提高了挤压的稳定性，防止压合偏移，提高了微流控芯片制造的效率效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 制造 耐高温 挤压 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州迪可通生物科技有限公司，未经苏州迪可通生物科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220403296.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种板材生产用配料装置
- 下一篇：一种锁芯装配装置
