[实用新型]基于LED铝基板贴装设备的点胶定位装置有效

专利信息
申请号: 202220411736.8 申请日: 2022-02-28
公开(公告)号: CN216945141U 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 李桂华 申请(专利权)人: 南京尚孚电子电路有限公司
主分类号: B65G47/88 分类号: B65G47/88;B65G15/12;B65G47/24;B05C5/02;B05C13/02
代理公司: 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 代理人: 万欢欢
地址: 211100 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种基于LED铝基板贴装设备的点胶定位装置,包括运输组件和定位组件两部分,其中运输组件包括设置在机架上的第一动力模块,以及与第一动力模块连接、用于运输铝基板的传输机构,定位组件水平设置与运输组件一侧、且高度位置低于传输机构,包括第二动力模块,以及与第二动力模块连接、用于对铝基板进行定位的定位机构;第一动力模块带动与之连接的传输机构、将半成品的LED铝基板运输至定位组件处,通过第二动力模块带动与之连接的定位机构进行运动,实现对LED铝基板的卡紧定位,使得点胶机对LED铝基板进行精确的涂胶,避免错位造成的返工问题,进一步的提高工作的效率,节省工作的时间。
搜索关键词: 基于 led 铝基板贴 装设 定位 装置
【主权项】:
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