[实用新型]一种转子芯片加工用开槽装置有效
| 申请号： | 202220424996.9 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN217883154U | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 何芳辉;陈红梅;张春荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫荣达精密金属制造有限公司 |
| 主分类号： | H02K15/02 | 分类号： | H02K15/02 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 丁杭静 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种转子芯片加工用开槽装置，涉及转子芯片加工设备技术领域，该转子芯片加工用开槽装置，包括底架，所述底架的内部通过导向杆设置有移动件，所述移动件的表面设置有第一电动推杆，所述第一电动推杆的输出轴贯穿移动件并连接有支撑架，所述支撑架的表面通过支撑板设置有夹持部；所述移动件的表面通过支撑块连接有放置座，所述夹持部设置在放置座的内部，所述放置座的内部连接有转子芯片本体，所述放置座的内部还设置有退料机构。本实用新型通过设置磁铁块、第二电动推杆、橡胶垫以及夹持部，解决了常见的开槽装置芯片夹持不牢固，开槽的过程中，芯片容易发生晃动，导致开槽过程中会存在较大的误差，造成产品合格率降低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转子 芯片 工用 开槽 装置 | ||
【主权项】：
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