[实用新型]一种用于电子元器件生产的涂胶装置有效

专利信息
申请号: 202220431414.X 申请日: 2022-03-01
公开(公告)号: CN216880155U 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 尹毅 申请(专利权)人: 烟台和锦智能科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02
代理公司: 山东智达联合专利代理事务所(普通合伙) 37303 代理人: 魏巧真
地址: 264000 山东省烟台市中国(山东)自*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种用于电子元器件生产的涂胶装置,涉及电子元器件生产设备技术领域,包括主体,所述主体的下端设置有定位夹持装置,所述定位夹持装置的下端设置有打胶泵,所述打胶泵的下方设置有滑动台,所述滑动台的一侧设置有电机,所述定位夹持装置的一侧设置有支撑送料机构。本实用新型通过安装槽、底板、固定杆、传送辊、限位轮和运输平台的共同作用下,可以提高装置的送料速度,从而提高涂胶效率,以致于增加产品的产量,实用性能较强,通过安装块、橡胶减震块、夹具、螺杆和定位弹簧的共同作用下,可以将电子元器件牢牢夹持,便于对其表面进行涂胶,从而提高涂胶的精度,并且不会因装置振动导致元器件脱落。
搜索关键词: 一种 用于 电子元器件 生产 涂胶 装置
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