[实用新型]一种软性线路板封装的硅麦克风有效

专利信息
申请号: 202220463758.9 申请日: 2022-03-04
公开(公告)号: CN216960189U 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 胡业浩 申请(专利权)人: 硅迈科技(东莞)有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H04R1/08;F16F15/067
代理公司: 湖南楚墨知识产权代理有限公司 43268 代理人: 刘抗抗
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于麦克风技术领域,尤其是一种软性线路板封装的硅麦克风,现提出如下方案,包括包括防护装置主体、锥形齿轮、旋转杆、滑块、升降台和卡合固定装置,所述防护装置主体的内壁安装有固定块,所述固定块的上方安装有用于带动锥形齿轮旋转的驱动电机,所述驱动电机的端部活动连接有用于带动旋转杆旋转运动的锥形齿轮,所述锥形齿轮的端部活动连接有用于带动滑块竖直升降滑动的旋转杆,本实用新型通过设置网板,在滑动机构中,旋转把手转动通过活动轴带动连接杆的旋转运动,连接杆的旋转运动通过活动轴带动网板在L型槽内壁进行水平滑动,通过网板的水平滑动,改变收音孔的大小,实现对麦克风收音孔大小进行调节操作。
搜索关键词: 一种 软性 线路板 封装 麦克风
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