[实用新型]麦克风芯片结构及MEMS麦克风有效
| 申请号： | 202220470852.7 | 申请日： | 2022-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN216905294U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 叶梦灵;孟燕子;荣根兰 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 方世栋 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种麦克风芯片结构及MEMS麦克风，所述麦克风芯片结构包括：基板以及设置在所述基板上的背极板和振膜层，其中，其中，所述基板、所述背极板和所述振膜层三个部件中的至少一个呈多边形，并且呈多边形的部件的角部形状为弧形。本实用新型所提供的麦克风芯片结构能够有效地降低麦克风芯片结构四周裂角的风险，减少由此带来的良率损失，从而提高产品的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 芯片 结构 mems | ||
【主权项】：
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