[实用新型]一种晶圆平移机构及反应装置有效

专利信息
申请号: 202220482263.0 申请日: 2022-03-07
公开(公告)号: CN216862855U 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 徐鑫;肖蕴章;杨方;陈炳安;钟国仿 申请(专利权)人: 深圳市纳设智能装备有限公司
主分类号: B65G47/74 分类号: B65G47/74;B65G47/82
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 贾耀斌
地址: 518000 广东省深圳市光明区凤*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种晶圆平移机构及反应装置,涉及晶圆移动领域。所述晶圆平移机构包括:第一连接板、第一连接部、第一滑动组件、第二滑动组件、托盘、无杆气缸、第一惰轮组件、第二惰轮组件和过渡室,所述第一连接板上安装所述第一滑动组件,所述第一连接板上安装所述第二滑动组件,所述第二滑动组件上安装所述第一连接部,所述第一连接部上设置所述托盘,所述无杆气缸安装在所述过渡室内,所述无杆气缸的移动体与所述第一连接板相连,所述第一惰轮组件和所述第二惰轮组件均安装在所述第一连接板上。所述反应装置包括所述晶圆平移机构。通过第一惰轮组件和第二惰轮组件能将晶圆输送到更远的位置,提高晶圆输送效率。
搜索关键词: 一种 平移 机构 反应 装置
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