[实用新型]一种常高温机台腔体内部温度降温装置有效
| 申请号： | 202220514572.1 | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN217064404U | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 巴伟国;唐学波;孙秀峰 | 申请（专利权）人： | 上海伟测半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G01K13/00 |
| 代理公司： | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 王娜娜 |
| 地址： | 201201 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种常高温机台腔体内部温度降温装置，包括机台，离子风扇，支撑结构，换热器和温度传感器；所述离子风扇安装在所述机台侧表面上；所述支撑结构设置在所述离子风扇安装位置处；所述换热器在所述机台外部与所述离子风扇相连接；所述温度传感器设置在所述机台表面温度较高处。本实用新型通过离子风扇对所述机台内部吹入低温空气进行降温，避免OPUS常高温机台会在测试过程中腔体温度逐渐升高，超出设定的温度管控范围，导致机台温度过高无法工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 机台 体内 温度 降温 装置 | ||
【主权项】：
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