[实用新型]一种用于碳化硅晶片的研磨盘有效

专利信息
申请号: 202220524618.8 申请日: 2022-03-11
公开(公告)号: CN216883330U 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 贺贤汉;赖章田;陈有生;张城 申请(专利权)人: 上海申和投资有限公司
主分类号: B24B37/16 分类号: B24B37/16;B24B37/34;B24B55/12
代理公司: 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 代理人: 李坤
地址: 201900 上海市宝*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型属于碳化硅晶片研磨盘技术领域,尤其为一种用于碳化硅晶片的研磨盘,包括安装底座、研磨盘本体和镀锌层,所述安装底座的底端安装有硅胶垫,所述研磨盘本体安装于安装底座的上端位置,所述研磨盘本体的外周套设有镀锌层,所述研磨盘本体的端侧安装有漏管,所述研磨盘本体的内端套设有抗压层和耐磨层。该用于碳化硅晶片的研磨盘,制造成本低,连接稳定,结合强度高,长时间使用不易生锈腐蚀,抗压耐磨性能较强,便于对研磨过程中产生的碎屑颗粒漏出,减少碎屑堆积度碳化硅晶片造成的破片刮裂现象,增加其使用寿命。
搜索关键词: 一种 用于 碳化硅 晶片 研磨
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