[实用新型]一种送切钼片机构有效

专利信息
申请号: 202220530310.4 申请日: 2022-03-12
公开(公告)号: CN216829610U 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 魏翔;姚进围;董增收 申请(专利权)人: 佛山市迅优自动化设备有限公司
主分类号: B23P23/04 分类号: B23P23/04;B23Q7/00;B23K11/11;B23D31/00
代理公司: 佛山市明高知识产权代理事务所(普通合伙) 44701 代理人: 廖珍珍
地址: 528000 广东省佛山市三*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及灯丝焊接钼片设备技术领域,具体公开了一种送切钼片机构,其具有底座,所述底座上安装有送钼片支座,该送切钼片机构包括:钼片盘箱,所述钼片盘箱内设置有两组钼片盘;送钼片组件,其安装在送钼片支座的上端,所述送钼片组件包括钼片导轨,所述钼片导轨内具有钼片通道,所述钼片导轨在送钼片支座上可前后滑动,所述钼片通道远离钼片盘箱的一端设置有钼片导向块;压钼片组件,其位于钼片导向块的一侧,用于紧压钼片;剪钼片组件,其位于钼片导向块的另一侧,用于剪断钼片;钼片焊接组件,其位于剪钼片组件远离钼片导向块的一侧;该送切钼片机构整个过程不需要人工操作,精度高,工作效率高,同时成品合格率高。
搜索关键词: 一种 送切钼片 机构
【主权项】:
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