[实用新型]一种正片系统有效
申请号: | 202220579270.2 | 申请日: | 2022-03-19 |
公开(公告)号: | CN216793647U | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 伊文君;张奇;徐杰;贾侦华 | 申请(专利权)人: | 北京中拓光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
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地址: | 102200 北京市昌平区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种正片系统,包括正片机、机械手(7)和控制系统,正片机具有一个运动平台,其可沿着X轴平移、同时可绕Z轴旋转;该运动平台的顶部固定设置有一个吸盘(905);正片机还具有一个载片台(813),该载片台(813)被设置成大致的U型;所述吸盘(905)位于载片台(813)的U型开口内,载片台(813)可相对于该吸盘(905)在高于吸盘上表面一定距离与低于吸盘上表面一定距离的位置之间上下移动;机械手(7)具有负压抽吸口,可将外延片(6)吸附固定,并将外延片(6)从初始位置运送到运动平台上的载片台(813)上,以及在正片结束之后将外延片(6)取走;控制系统具有传感器,可感测放置于吸盘(905)上的外延片(6)的位置状态;以及控制器,可根据传感器反馈的信息控制运动平台沿X轴的平移运动以及绕Z轴的旋转运动,还可以控制载片台的上下移动、机械手的运动。正片的过程中,通过控制机械手(7)在Y轴方向上的位移来取代正片机的Y向平移运动,实现正片。 | ||
搜索关键词: | 一种 正片 系统 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造