[实用新型]一种连接稳定的组合式电路板有效

专利信息
申请号: 202220590229.5 申请日: 2022-03-17
公开(公告)号: CN217591212U 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 房吉;黄欢 申请(专利权)人: 苏州银光电子有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215164 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种连接稳定的组合式电路板,包括电路板本体、防护框和衔接板,所述电路板本体的顶部安装有防护框,所述电路板本体的一侧外壁安装有衔接板,所述防护框的底壁安装有多组均匀布置的弹簧,多组所述弹簧的顶部安装有底板,所述底板的顶部安装有散热风扇,所述散热风扇的正面和背面均安装有卡合板,所述底板的顶部安装有两组前后镜像布置的折板,且两组折板的内壁分别与两组卡合板的顶部贴合。本申请中电路板与其它机构之间组合较为稳定,同时其具备散热效果,可有效疏散其中电子元器件工作时所产生的热量。
搜索关键词: 一种 连接 稳定 组合式 电路板
【主权项】:
暂无信息
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