[实用新型]一种多层电路板有效
| 申请号： | 202220597407.7 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN216905448U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 黄耀 | 申请（专利权）人： | 北京蓝客科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H05K7/12 |
| 代理公司： | 北京一枝笔知识产权代理事务所(普通合伙) 11791 | 代理人： | 李德志 |
| 地址： | 102200 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电路板技术领域，尤其是一种多层电路板，针对现有的电路板缺少缓冲层，同时热传导效果差，同时不便于对电路板整体固定和拆卸的问题，现提出如下方案，其包括电路板本体，电路板本体的底部安装有多个橡胶垫，电路板本体的底部设置有多个安装板，安装板的顶部对称滑动安装有两个挤压板，两个挤压板上均设置有锁定机构，两个锁定机构均与安装板相连，安装板的顶部开设有四个安装孔，所述电路板本体上开设有多个气孔，电路板本体上开设有多个散热孔，散热孔与气孔相连通，散热孔为横向设置。本实用新型可以提高电路板本体的散热效果，同时可以起到缓冲作用，便于对电路板本体固定和拆卸，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 | ||
【主权项】：
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