[实用新型]焊片结构有效
申请号: | 202220619138.X | 申请日: | 2022-03-21 |
公开(公告)号: | CN217426538U | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 徐麟;张兵;刘世盛;詹丛光 | 申请(专利权)人: | 深圳市固电电子有限公司 |
主分类号: | H01F41/00 | 分类号: | H01F41/00 |
代理公司: | 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 | 代理人: | 冯达猷 |
地址: | 518105 广东省深圳市宝安区松岗街道江边*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开一种焊片结构,用于承载固定电感元件,其中该焊片结构包括至少一个焊片本体,焊片本体包括支撑板和连接于支撑板两端的两加强板,支撑板上固定安装有一个电感元件,支撑板的宽度小于电感元件的宽度;支撑板和两块加强板的连接处均开设有第一通孔。本实用新型提出的焊片结构结构简单,随电感元件一起放置加热装置内加热过程中,电感元件受热膨胀产生的应力作用到焊片本体上后焊片本体不会开裂,结构强度高,使用寿命长。 | ||
搜索关键词: | 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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