[实用新型]一种仪表盘基板的自动分割取放治具有效

专利信息
申请号: 202220621272.3 申请日: 2022-03-21
公开(公告)号: CN217143976U 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 李俊;李文龙;刘明强 申请(专利权)人: 日精仪器武汉有限公司
主分类号: B25J15/00 分类号: B25J15/00;B25J15/08
代理公司: 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 代理人: 李锋
地址: 430000 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种仪表盘基板的自动分割取放治具,包括治具本体,所述治具本体包括底座,所述底座的表面设有两组滑槽,两组所述滑槽内滑动设有两个滑动座,两个所述滑动座和两组滑槽的外端连接有两根弹簧,且两个滑动座的上端设有两个基板插槽;本实用新型在使用的时候,将仪表盘基板的左右两侧对准两个基板插槽滑动插入,在弹簧的弹力作用下,使得仪表盘基板的两侧和两个基板插槽的内侧紧密接触,起到限位的作用,用于抓取仪表盘基板的机械手通过仪表盘基板的前后两端对其进行抓取即可,提高效率。
搜索关键词: 一种 仪表盘 自动 分割 取放治具
【主权项】:
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