[实用新型]一种电子产品连接件高精密度注射成型烧结用匣钵有效
| 申请号： | 202220631473.1 | 申请日： | 2022-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN217330731U | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 胡金春 | 申请（专利权）人： | 江苏卓盈精密科技有限公司 |
| 主分类号： | F27D5/00 | 分类号： | F27D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226007 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品连接件高精密度注射成型烧结用匣钵，第一弹片固定连接于固定柱的外侧，第一弹片位于弧形槽的内部，第一弹片与弧形槽互相匹配，固定柱的内部开设有螺纹孔，螺纹柱通过螺纹连接于螺纹孔的内部，固定柱的外侧开设有与螺纹孔相连接的通槽，通槽的内部滑动连接有数量为两个的顶柱，两个顶柱的之间固定连接有第二弹片，通过螺纹柱的一端远离第二弹片，顶柱在第二弹片力的作用下向内收缩，使得顶柱远离第一弹片，将固定柱从固定槽的内部向外拔出，即可完成固定柱的快速拆卸，大大的节约了拆装的时间，从而可以对不同尺寸的电子产品连接件进行烧结加工，大大的提高了装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 连接 精密度 注射 成型 烧结 匣钵 | ||
【主权项】：
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