[实用新型]一种用于精密仪器的分体式防漏盘有效
| 申请号： | 202220662127.X | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN217114326U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 马跃;孙乐;高景作 | 申请（专利权）人： | 大连地拓重工有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116000 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于精密仪器的分体式防漏盘，包括上承漏盘和下承漏盘，所述上承漏盘包括支撑板和沿口A，所述沿口A焊接在支撑板顶部四周，所述支撑板开设有矩形通孔和集液口A，所述矩形通孔四周焊接有挡板，所述下承漏盘包括左承漏盘和右承漏盘，所述左承漏盘与右承漏盘通过螺栓固定连接。本实用新型通过上下分体式结构，将上承漏盘通孔开设较大，足够人员维修空间，通过将下承漏盘的左、右承漏盘拆卸后便可对附属设备进行维修，无需切割、补焊承漏盘，提高了设备维修效率，且防漏盘整体结构简单，制作、安装成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 精密仪器 体式 防漏 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
