[实用新型]一种带有散热盖的存储芯片封装结构有效
| 申请号： | 202220671715.X | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN217158169U | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 黄桂庭 | 申请（专利权）人： | 正源芯半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/04;H01L23/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518180 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种带有散热盖的存储芯片封装结构，为了解决散热结构的导热接触面积有限导致热传递效率低下的问题，采用如下技术：相邻两组第一导热块之间形成嵌入槽，嵌入槽内嵌入有第二导热块，相邻两个第二导热块之间空隙为第二填胶缝，多组第二导热块的上端设有散热翅片板；有益效果为：第二导热块和第一导热块均涂覆导热硅脂，导热硅脂在第一导热块和第二导热块接触时受压进入第一填胶缝和第二填胶缝，避免第二导热块过度凸起，再通过第二导热块和散热翅片板进行热传递和散热，由于改进型散热盖采用第一导热块和第二导热块采用相互嵌入接触设计，增加了导热面积，提升导热效率，进而加快散热速率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 散热 存储 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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