[实用新型]一种适用于中高温发热电子元器件散热的超薄VC均热板有效

专利信息
申请号: 202220727246.9 申请日: 2022-03-31
公开(公告)号: CN217363625U 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 姜圣毅;王林 申请(专利权)人: 大连保税区金宝至电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116600 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型涉及精密蚀刻技术领域,提供一种适用于中高温发热电子元器件散热的超薄VC均热板,在VC均热板的下盖板上设置有至少两条外摆线蚀刻槽道用于冷却液循环降温,外摆线蚀刻槽道包括至少一条外摆线冷却液相变流出蚀刻槽道和一条外摆线冷却液相变回流蚀刻槽道;外摆线蚀刻槽道包括与初始储液槽连通的冷却液流出口或者冷却液回流入口,以及与边缘冷却液储液槽连通的冷却液流出口或者冷却液回流入口;初始储液槽的位置与电子元器件的中高温区为同一位置,边缘冷却液储液槽设置在外摆线蚀刻槽道的外周。本实用新型基于外摆线的设计,实现在缩短冷却液在蚀刻槽道循环时间的同时,提高冷却液的循环频率,达到快速降温的效果。
搜索关键词: 一种 适用于 高温 发热 电子元器件 散热 超薄 vc 均热
【主权项】:
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