[实用新型]光纤阵列封装通用工具有效

专利信息
申请号: 202220739510.0 申请日: 2022-03-31
公开(公告)号: CN216979363U 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 马永录;金鑫 申请(专利权)人: 衡东光通讯技术(深圳)有限公司
主分类号: G02B6/36 分类号: G02B6/36
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 潘登
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新安街道兴*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于光通信技术领域,公开了一种光纤阵列封装通用工具。光纤阵列包括光纤、基板和盖板,基板上开设有若干平行的V槽,光纤放置于V槽内,光纤被盖板压紧于V槽内。该光纤阵列封装通用工具包括固定台、压板和至少两个千分尺压紧装置,固定台用于承载基板,压板用于压置盖板,千分尺压紧装置位于压板的上方,千分尺压紧装置的伸缩杆通过向下伸出,能使压板压紧盖板,以将光纤压紧于V槽内。本实用新型所提供的光纤阵列封装通用工具,通过千分尺压紧装置为盖板提供精准的下压平面和下压距离,且分尺压紧装置可进行刻度调节,因此,该封装通用工具可控制盖板对光纤的下压的精准度,以保证V槽内光纤的Core pitch精度。
搜索关键词: 光纤 阵列 封装 通用 工具
【主权项】:
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