[实用新型]一种单根导体生产用退火镀锡机有效

专利信息
申请号: 202220745559.7 申请日: 2022-04-01
公开(公告)号: CN217202916U 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 田育峰 申请(专利权)人: 苏州久隆新材料科技有限公司
主分类号: C23C2/08 分类号: C23C2/08;C23C2/38;H01B13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种单根导体生产用退火镀锡机,包括传动装置,所述传动装置的顶部一侧固定安装有齿条,所述传动装置的顶部另一侧固定安装有电机,且所述电机的侧端中心固定安装有支撑螺杆,所述支撑螺杆的外圈上螺纹套接有移动块,所述移动块靠近齿条的一侧转动连接有夹持装置,所述夹持装置包括卡爪、第一接触头、挤压弹簧、支撑隔板、齿轮、套筒和移动插杆,所述齿轮固定连接在支撑隔板的一端中心,所述套筒对称固定连接在支撑隔板的内部,所述挤压弹簧固定连接在套筒的内部。本实用新型通过夹持装置和传动装置的设置,实现了可无需人手接触,就可将导体两端完成镀锡的工作,提升镀锡时的安全性。
搜索关键词: 一种 导体 生产 退火 镀锡
【主权项】:
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