[实用新型]半导体烘烤箱有效
申请号: | 202220759141.1 | 申请日: | 2022-04-01 |
公开(公告)号: | CN217585078U | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 叶晓岚;卓志宏;蔡政村;李泓哲 | 申请(专利权)人: | 精材科技股份有限公司 |
主分类号: | F26B9/06 | 分类号: | F26B9/06;F26B21/04;F26B25/02;F26B25/12;F26B25/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提供一种半导体烘烤箱,其包括壳体、过滤元件、鼓风机及导流元件。壳体具有外壁与内壁。外壁与内壁之间定义出气体流道。内壁围绕出容置空间,且配置容置空间以容纳晶圆。过滤元件位于内壁的第一侧。气体流道经由过滤元件与容置空间连通。鼓风机位于气体流道中。导流元件位于内壁的第二侧。导流元件具有进气口与出气口。进气口邻近且朝向过滤元件,出气口邻近内壁的第三侧且朝向容置空间。当鼓风机运作时,在气体流道中形成气流通过过滤元件进入容置空间及导流元件的进气口。经由以上配置,可有效防止容置空间的角落产生气体停滞区。 | ||
搜索关键词: | 半导体 烤箱 | ||
【主权项】:
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