[实用新型]一种便于维护的硅片清洗干燥装置有效
| 申请号： | 202220768871.8 | 申请日： | 2022-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN217334026U | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 王宜;张啟涛;汪文飞 | 申请（专利权）人： | 无锡瑞达半导体专用设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492 | 代理人： | 刘咏华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种便于维护的硅片清洗干燥装置，包括移动定位座，操作螺纹杆，第一减速器，第一电机，移动基座，升降立柱架结构，固定板，第二电机，支撑钢管，喷嘴，活动控制架结构，连接头，连接管，输送泵，拆卸座和离子吹风机，所述的移动定位座内部上方的左侧插接有移动基座，并且在移动基座内螺纹连接操作螺纹杆；所述的操作螺纹杆轴接在移动定位座内部的左上侧，同时操作螺纹杆的后端与第一减速器轴接。本实用新型活动控制架结构的设置,在支撑钢管内活动时，控制喷嘴的使用数量，进而调节清洗的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 维护 硅片 清洗 干燥 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
