[实用新型]一种硅胶颗粒倒包支架有效
| 申请号： | 202220769672.9 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN217456590U | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 温春功 | 申请（专利权）人： | 招远鸿荣新材料有限公司 |
| 主分类号： | B65B43/59 | 分类号： | B65B43/59 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅胶颗粒倒包支架，包括工型底座，所述工型底座底部的四角位置处皆安装有万向轮，且工型底座顶部两侧的中间位置处皆安装有U型仓，所述工型底座底部一侧的中间位置处开设有安装槽，且安装槽的内部安装有伺服电机主体。本实用新型通过提升桶上设置与夹持杆、安装块和第一弹簧，使得操作人员可以直接将袋装的原料放入提升桶的内部打开，并通过夹持杆将袋口的边缘处夹持在提升桶上，从而使得操作人员不需要将袋装的原料倒入提升桶的内部，更加快捷方便，同时避免在操作过程中容易发生撒漏，且减少提升桶需要清洁的次数，且方便进行移动，以及可以保证使用时的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅胶 颗粒 倒包 支架 | ||
【主权项】：
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